led封装——谷麦光电，技术成熟，厂家直销
LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术，能承受数W功率的LED封装已出现。5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从2003年初开始供货，白光LED光输出达1871lm，光效44．31lm/W绿光衰问题，开发出可承受10W功率的LED，大面积管；匕尺寸为2．5×2．5mm，可在5A电流下工作，光输出达2001lm，作为固体照明光源有很大发展空间。
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led封装——谷麦光电，技术成熟
技术介绍
1、扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。
2、固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
3、短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。
4、焊线，用金线把晶片和支架导通。
5、前测，初步测试能不能亮。
7、长烤，让胶水固化。
8、后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。
9、分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。
10、包装。
谷麦光电在刚过去的2016年度取得了一系列的成就：公司改制股份制企业；年中成功上市新三板；年度营销总额达1.8亿等。 感谢各位客户、供应商、股东及公司员工各方的配合与努力。热诚欢迎国内外广大客户前来洽谈、合作！
