led封装——谷麦光电，可个性化定制
功率LED是将A1GalnN功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上，然后把完成倒装焊接的硅载体装入热沉与管壳中，键合引线进行封装。这种封装对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度的设计都是不错的。其主要特点：热阻低，一般仅为14℃/W，只有常规LED的1/10；可行性高，封装内部填充稳定的柔性胶凝体，在-40-120℃范围，不会因温度骤变产生的内应力，使金丝与引线框架断开，并防止环氧树脂透镜变黄，引线框架也不会因氧化而玷污；反射杯和透镜的绝佳设计使辐射图样可控和光学效率很高。另外，其输出光功率，外量子效率等性能优异，将LED固体光源发展到一个新水平。
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led封装——谷麦光电，符合ROSH环保多项认证
封装是白光 LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。
谷麦光电，实现了光电导入和控制技术的重大突破，达到了产品节能环保的效果，并先后通过ISO9001、ISO14001管理体系的认证。坚持“以人为本，科技为先”的经营理念，把环境关怀融入产品设计之中，致力于发展成为国际一流的光电显示应用产品产业链和解决方案供应商，光大中国的光电产业，热诚欢迎国内外广大客户前来洽谈、合作！
