led封装——谷麦光电，COB封装也有哦！
COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。
从成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。
谷麦光电形成了以导光板为龙头，以光学透镜、模具制造、LED背光源、SMD LED封装、光电子元器件研发生产和销售为辐射的产业集群。欢迎广大新老客户来电咨询！
led封装——谷麦光电，行家出品
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：
1.机械保护，以提高可靠性；
2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；
3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；
4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。
由于led封装的型号太多，恕不一一呈现，请见谅！欲知详情，请拨打图片中的咨询电话联系我们谷麦光电，谢谢！
