广东谷麦光电科技股份有限公司
LED照明将包含三个渗透阶段：从LED替换灯，到LED灯具，到将来的LED智能照明。封装的形式与功能也顺应这三个阶段而演化。例如，高效率中等功率SMD封装适应于线性灯管和球泡灯，大功率倒装芯片在COB上的高密度集成可望最终替代陶瓷金卤灯。高压LED芯片及线性IC驱动技术有助于调光调色以及与小型化，传感，安防，智能家居的集成。
led封装——谷麦光电，可个性化定制
功率LED是将A1GalnN功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上，然后把完成倒装焊接的硅载体装入热沉与管壳中，键合引线进行封装。这种封装对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度的设计都是不错的。其主要特点：热阻低，一般仅为14℃/W，只有常规LED的1/10；可行性高，封装内部填充稳定的柔性胶凝体，在-40-120℃范围，不会因温度骤变产生的内应力，使金丝与引线框架断开，并防止环氧树脂透镜变黄，引线框架也不会因氧化而玷污；反射杯和透镜的绝佳设计使辐射图样可控和光学效率很高。另外，其输出光功率，外量子效率等性能优异，将LED固体光源发展到一个新水平。
谷麦光电，作为一家上市公司，拥有一支素质优良、管理规范的高级技术人才和市场营销团队，具备完善的研发、制造、销售、服务体系。想了解更多关于led封装的产品的商家朋友，直接拨打图片中的咨询电话与我们联系，谢谢！
