led封装——谷麦光电，制造工艺成熟，厂货直供
功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等，因此，对功率型LED芯片的封装设计、制造技术更显得尤为重要。
谷麦光电从发展初期以来，一直坚持以科技创新为导向，坚持产品关键技术的自主开发研究工作，涉及产品的关键部件如导光板的设计与制作、发光器件的改进、整个结构的更新、机电技术及其组合技术等多个领域。热诚欢迎国内外广大客户前来洽谈、合作！
led封装——谷麦光电，十大技术趋势
1、中功率成为主流封装方式。市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生，成为主流封装方式。
2、新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性，热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛应用。
3、芯片超电流密度应用。今后芯片超电流密度，将由350MA/mm2发展为700MA/mm2，甚至更高。而芯片需求电压将会更低，更平滑的VI曲线(发热量低)，以及ESD与VF兼顾。
4、COB应用的普及。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COM应用在今后将会得到广泛普及。
5、更高光品质的需求。
6、国际国内标准进一步完善。
7、集成封装式光引擎成为封装价值观。
8、去电源方案(高压LED)。今后室内照明将更关注品质，而在成本因素驱动下，去电源方案逐步会成为可接受的产品，而高压LED充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性需要加强。
9、适用于情景照明的多色LED光源。情景照明将是LED照明的核心竞争力，而未来LED照明的第二次起飞则需要依靠情景照明来实现。
10、光效需求相对降低，性价比成为封装厂制胜法宝。
谷麦光电在刚过去的2016年度取得了一系列的成就：公司改制股份制企业；年中成功上市新三板；年度营销总额达1.8亿等。 感谢各位客户、供应商、股东及公司员工各方的配合与努力。热诚欢迎国内外广大客户前来洽谈、合作！
