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led封装——谷麦光电,创造多姿多彩的生活

在应用中,可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯PCB板上,形成功率密度LED,PCB板作为器件电极连接的布线之用,铝芯夹层则可作热沉使用,获得较高的发光通量和光电转换效率。此外,封装好的SMD LED体积很小,可灵活地组合起来,构成模块型、导光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。

谷麦光电形成了以导光板为龙头,以光学透镜模具制造、LED背光源、SMD LED封装、光电子元器件研发生产和销售为辐射的产业集群。欢迎广大新老客户来电咨询!



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自上世纪九十年代以来,LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构,商品化的超高亮度(1cd以上)红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市,2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游产业受到前所未有的重视,进一步推动下游的封装技术及产业发展,采用不同封装结构形式与尺寸,不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式,可生产出多种系列,品种、规格的产品。

谷麦光电,实现了光电导入和控制技术的重大突破,达到了产品节能环保的效果,并先后通过ISO9001、ISO14001管理体系的认证。坚持“以人为本,科技为先”的经营理念,把环境关怀融入产品设计之中,致力于发展成为国际一流的光电显示应用产品产业链和解决方案供应商,光大中国的光电产业,热诚欢迎国内外广大客户前来洽谈、合作!


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