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抽样统计不同方法生产银板的孪晶占总体晶粒数量的比例
所以采用先热轧再小道次轧制比冷轧生产的银板内部晶粒更均匀细小，梅州电镀银板厂，且孪晶数量明显减少，肇庆电镀银板厂，同时一热轧}_艺能够明显减少整体的加}_道次，提升加}_效率。此方案生产的银板电镀实验后，银板表面腐蚀均匀，颗粒细小，提高电镀的稳定性。从表面观察，所示基本一致，电镀银板，但从微观组织上分析，其内部晶粒更均匀，孪晶数量更少，且加}_道次更少，提高生产效率。
银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。使用的镀银液主要是氰·化物镀液。
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