LED封装在照明与背光应用中的趋势及挑战
背光电视，显示器，手机等IT行业一直是LED市场成长至今的主要驱动力，目前LED背光渗透已超过90%的电视市场。普通照明正逐渐代替IT成为主导力，推动LED在更广阔的市场快速渗透。
背光市场对LED封装的要求已转移到实现更好的设计和性能，例如更薄的电视，窄边框，更高的分辨率和更宽的。而室内和室外照明市场仍然关注LED流明每瓦(光效)和流明每元(成本)。价格降低和性能的提高依赖于更加先进的外延和芯片技术，更好的光学系统，更智能的驱动电路，以及创新的热管理方法。封装作为LED价值链的中游，直接影响着终端产品的性价比，光品质，色彩还原性，及可靠性。演讲中，刘国旭了阐述LED封装的发展状况与技术趋势，以及在照明和背光应用中所面临的挑战。
LED和SMD的概念（二）-谷麦光电
4）大功率LED：
采用大尺寸芯片和加强的热通道技术设计生产的LED，通常分为0.5W1W3W5W等规格，单个1WLED即可承受300mA以上的工作电流，并输出超过100流明的光通量，广泛应用在民用商用照明、交通管制、摄影、夜视等领域。大功率LED价格还较高，随着工艺的逐渐成熟，它将有希望完全取代传统照明光源，引领世界进入一个固体化光源时代。
