led封装——谷麦光电，可个性化定制
功率LED是将A1GalnN功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上，然后把完成倒装焊接的硅载体装入热沉与管壳中，键合引线进行封装。这种封装对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度的设计都是不错的。其主要特点：热阻低，一般仅为14℃/W，只有常规LED的1/10；可行性高，封装内部填充稳定的柔性胶凝体，在-40-120℃范围，不会因温度骤变产生的内应力，使金丝与引线框架断开，并防止环氧树脂透镜变黄，引线框架也不会因氧化而玷污；反射杯和透镜的绝佳设计使辐射图样可控和光学效率很高。另外，其输出光功率，外量子效率等性能优异，将LED固体光源发展到一个新水平。
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led封装——谷麦光电，因为专业，所以出色
反射罩式具有字型大，用料省，组装灵活的混合封装特点，一般用白色塑料制作成带反射腔的七段形外壳，将单个LED管芯粘结在与反射罩的七个反射腔互相对位的PCB板上，每个反射腔底部的中心位置是管芯形成的发光区，用压焊方法键合引线，在反射罩内滴人环氧树脂，与粘好管芯的PCB板对位粘合，然后固化即成。
谷麦光电从发展初期以来，一直坚持以科技创新为导向，坚持产品关键技术的自主开发研究工作，涉及产品的关键部件如导光板的设计与制作、发光器件的改进、整个结构的更新、机电技术及其组合技术等多个领域。热诚欢迎国内外广大客户前来洽谈、合作！
