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CSP拼装工艺有一个难题,就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm距离CSP的键合盘尺度为0.250~0.275mm。如此小的尺度,经过面积比为0.6乃至更低的开口印刷焊膏是很艰难的。不过,选用精心描绘的工艺,可成功地进行印刷。而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏。板级牢靠性首要取决于封装类型,而CSP器材平均能饱尝-40~125℃的热周期800~1200次,可以无需下填充。但是,若是选用下填充资料,大多数CSP的热牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常与焊料疲惫开裂有关。
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