SMT工艺设备介绍
贴装：
其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手工），茂名贴片红胶，真空吸笔或镊子，smt贴片红胶单价，位于SMT生产线中丝印台的后面。 对于试验室或小批量我公司一般推荐使用双笔头防静电真空吸笔（型号为EW-2004B）。为解决高精度芯片（芯片管脚间距<0.5mm）的贴装及对位问题，我公司推荐使用半自动高精密贴片机（型号为EW-300I）可提高效率和贴装精度。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，由于锡膏具有一定的粘性对于电阻、电容可直接将放置在所需位置上；对于芯片可在真空吸笔头上添加吸盘，吸力的大小可通过旋钮调整。切记无论放置何种元器件注意对准位置，如果位置错位，贴片红胶厂家，则必须用酒精清洗PCB，重新丝印，重新放置元器件。
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对于贴片胶的热固化还有一个十分重要的附加要求，固化温度的分布应使贴片胶内不致形成空隙。如果提高传送 带速度满足生产量的需求则固化期间较快的温度变化速率可能引起贴片胶内出现孔隙。贴片胶的固化温度分布有两个重要因素：即初始上升速率(温度升高的速率)和最-高温度。上升速率或贴片胶的固化速率决定了贴片胶内形成孔隙的容易程度，而最-高温度则决定固化的百分比和固化后的粘接强度，这两者都很重要，但对固化时间的上升速率进行控制则更为重要。
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