连接器镀金层质量问题的产生原因
镀金时镀件首尾相接 有些种类的接插件其插针在设计时其针杆的外径尺寸略小于焊线孔的孔径尺寸，在电镀过程中部份插针就会形成首尾相接造成焊线孔内镀不进金.(见图示)以上两种现象在振动镀金时较容易发生。
盲孔部位浓度较大超过电镀工艺深镀能力 由于在插孔的劈槽底部距孔底还有一段距离，这段距离客观上形成了一段盲孔.同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔，WAFER直插供应商，它是提供导线焊接时的导向作用.当这些孔的孔径较小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)而盲孔浓度超过孔径时镀液很难流进孔内，流进孔内的镀液又很难流出，所以孔内的金层质量很难保证。
连接器材料知识
机械性能
（1）..插入力：以结合之速度25mm±3mm/min。做插入其所得之插入力应符合插拔力之规格。
（2）.拔出力：以拔出之速度25 mm±3mm/min。做拔出其所得之拔出力应符合插拔力之规格。
（3）.耐久性：以（10欠/分）之速度做30欠之插入再拔出试验后应符合下列要求。
a：接触阻抗为初期值之二位以内。
b：拔出力应符合规格值。
（4）.端子保持力：以5 mm±3mm/min速度将端子从HSG中拔出，其拉力应符合拉力规格值。
（5）.PIN保持力：以5 mm±3mm/min之速度将PIN从BASE中推出，其推力应符合推力规格值。
（6）.端子铆合力：以5 mm±3mm/min之速度将端子从WIRE中拉出，其拉力应符合铆合规格值.
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