![SS8050封装,SS8050参数,SS8050印字,SS8050 SS8050封装,SS8050参数,SS8050印字,SS8050](http://img3.dns4.cn/heropic/85512/p2/20161104142205_1086_zs_sy.jpg)
半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法(CZ Method)为主拉成不同电阻率的硅单晶锭,然而经过晶体定向→外圆滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研磨→化学腐蚀→抛光→清洗→检测→包装等工序。
据硅纯度的不同要求,可分为太阳能等级99,9999%,6个“9”纯度,以及半导体等级11个“9”。本文只涉及半导体用的硅片。
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