空洞检测 如果已经确定了空洞产生的位置，你可能就已经有了检测空洞的方法，不同的方法对问题的解决都是有用的。其中最常用的三种检测空洞的方法分别是：利用玻璃芯片或基板，超声成像和制作芯片剖面或将芯片剥离的破坏性试验。 采用玻璃芯片或基板会十分有效，这种方法能对测试结果提供即时反馈，并且能有助于理解何种流动类型能使下底部填充胶(underfill)的流动速率达到最优化，而采用不同颜色的底部填充胶(underfill)材料也可帮助实现流动直观化。这种方法的缺点在于玻璃器件上底部填充胶(underfill)的流动和空洞的形成行与实际的器件相比可能有些细微的偏差。 超声声学成像是一种强有力的工具，它可以让使用者在底部填充胶(underfill)无论是否固化的情况下，检测实际产品器件存在于下底部填充胶(underfill)中的空洞。它的空洞尺寸的检测限制取决于封装的形式和所使用的仪器，所以与设备制造商进行联系来了解仪器能够检测到何种空洞尺寸是十分必要的。这类仪器在检测分层和互连失效的可靠性测试中也非常有用。 破坏性测试采用截面锯断，芯片底部填充胶，或将芯片或封装从下底部填充胶(underfill)上剥离的方法，青海底部填充胶，这些方法有助于更好地了解空洞的三维形状和位置，底部填充胶剂，但这种方法最主要的缺点在于它不适用于还未固化的器件。
空洞的起因 空洞产生有一些潜在的根源，通过测试来了解空洞及其产生根源有助于进一步来减少空洞。产生空洞的原因包括： ● 流动型空洞——其中还存在着几种子类型，但所有这些空洞都是在底部填充胶(underfill)流经芯片和封装下方时产生，手机底部填充胶，流动波阵面的前沿可能会包裹气泡而形成空洞。 ● 水气空洞——这种类型的空洞是在底部填充胶(underfill)固化时遇上了基板除气排出的水气而产生。这种情况通常发生在有机基板中。 ● 流体胶中气泡产生空洞——在材料供应商包装好的流体胶材料中很少出现气泡，因为大部分的供应商都很注重封装材料的无气泡化。然而，对流体胶材料的处理不当或从供应商 处收到流体胶材料后又对它进行重新分装就可能会引入气泡。在有些情况下，供应商提供的 样品或实验性流体材料未经充分除气。而一些自动施胶设备如果没有设定好的话，也会在施胶时在其流动途径上产生气泡。 ● 沾污空洞——助焊剂残渣或其他污染源也可能通过多种途径产生空洞。 空洞的特性 了解空洞的特性有助于将空洞与它们的产生原因相联系，其中包括： ● 形状——空洞是圆形的还是其他的形状？ ● 尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆盖面积。 ● 产生频率——是每10个器件中出现一个空洞，还是每个器件出现10个空洞？空洞是在特定的时期产生，还是一直产生，或者是任意时间产生？ ● 定位——空洞出现在芯片的某个确定位置还是任意位置？空洞出现是否与互连凸点有关？空洞与施胶方式又有什么关系？
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