茂名2.5WAFer立贴连接器供应,镇阳鑫电子

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连接器的微型化开发技术该技术主要针对连接器微型化趋势而开发,可应用于0.3mm以下微小型连接器上,属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器,能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求,精.确度高、成本低...


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2.5WAFer立贴连接器供应

连接器的微型化开发技术

该技术主要针对连接器微型化趋势而开发,可应用于0.3mm以下微小型连接器上,属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器,能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求,精.确度高、成本低。





高频率高速度无线传输连接器技术

该技术主要针对多种无线设备通讯应用,应用范围较为广泛。






连接器材料知识

环境性能

(1).端子之温度上升:任合一个接合点施加AC之最.大额定电流至热平衡后,其温度上升值应30℃以下。

(2).耐震动性:在DC 0.1A之通电状态下,以振幅1.5m/m及频率10Hz-55Hz/Min之条件试验收,而X,2.5WAFer立贴连接器供应,Y,Z轴各轴3次每次二小时后,应符合下列要求:

a:接触阻抗应为初期值之二位以内;

b:不连续导通时间在1μsec以下;

C:外观应无异状。




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