无源器件小型化 尺寸要缩小、性能不降低
对于越来越多的便携电子系统来说,无源元件的小型化依然是一个重要课题。小型化的目标是在较小的封装中实现至少相同的性能。对于电容而言,不但要求在尺寸较小的封装中实现更大的电容量,而且希望提高可耐受电压;对于电阻而言,也要求在较小的封装中达到相同或更高的性能(特别是对多媒体电话等消费设备)。
随着移动电话、MP3播放器、笔记本电脑和游戏设备等消费设备在增加功能的同时不断减小体积,对尺寸较小的贴片电容的需求也在不断增长。村田制作所北美公司的销售和营销执行副总裁JohnDenslinger指出,由于在电话平台上汇聚了众多特性,在蜂窝电话中,多层陶瓷电容器(MLCC)的使用量从230只增长到约400只,几乎翻了一倍。
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电容器上马三大原因
一、变频器、电源、手机等重要的一个核心部件就是电容器,应用领域非常广泛,其中包括了广电、安防、通信、家电等行业,电容器产品销售额已达到了250亿元。
二、通过市场调查,电容厂商希望能有一个活动把行业的产业链进行一次贯通。
三、工业原材料的价格上涨,使处于上、下游产品线上的电容器产品成为“夹心层”。
整个状况着实需要所有涉及到电容产品的整条产业链条,重新进行梳理,使它真正健康动起来。使大家更为透明的了解电容器行业的企业发展、市场定位、技术创新等。众望所归,所有信号都表明,需要这样一个组织一个活动来促进电容器这个庞大的产业链。
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高介电常数瓷介电容器特点
介电常数高M
容量大
体积小
推荐应用领域
适用于旁路、耦合、隔直流和滤波等电路中
符合ROHS指令 REACH指令 无溴无卤
使用与保管环境
(1) 电容器的绝缘层不具有良好的密封作用;因此,请勿将电容器存放在腐蚀性气体中,尤其是存在气,硫气,酸,碱,盐等的场所,同时应防潮。
(2) 电容器应存放在温度及相对湿度分别不超出-10至40℃及15至85%范围的场所。
(3) 请在交货后6个月内使用电容器。
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