倒装片
当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时,技能遇到的艰难大。在一级封装组件使用中,倒装片广泛用于BGA和CSP,虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中,选用倒装片可以带来许多长处,包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。
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