底部填充胶填充环节：
通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充。无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同的产品，不同的PCBA的布局，连平底部填充胶，所用的这两个参数不同，使用者可以根据具体产品来具体确定，因为填充物的流动性，底部填充胶品牌，笔者这里给出两个原则：1 尽量避免不需要填充的元件被填充 ； 2 绝（对）禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。检验环节：在流水线作业中，底部填充胶性能，我们只能借助于放大镜对填充后的效果进行检查。通常稳定的填充工艺参数可以保障内部填充效果，底部填充胶优点，所以应用于量产前，我们需要对填充环节中的效果须要做切割研磨试验.此试验为破坏性试验，目的是看内部填充效果，当然100％的填充效果是不可能的。
底部填充胶是以环氧树脂为主体的热固化胶粘剂，应用于BGA/CSP芯片贴装技术而研制的胶水，适用于各种SMT无铅制程芯片填充粘接，完全符合欧盟RoHS环保要求。 其独特的快速流动配方，极低的热膨胀系数最（大）限度地降低电路板与元器件的热应力，专为当今先进的BGA及CSP封装设计。高品质的抗震动、抗跌落、抗冲击性能，以及快速流动低温速固化、可返修性能的特性已得到PANASONIC、SONY、FLEXTRONICS、SHARP、NEC、TOSHIBA、LENOVO、NOKIA、MOTOROLA、FOXCONN、HUAWEI、JABIL等知名厂商和EMS代工厂商的认可。
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