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汽相再流焊又称汽相焊（Vapor Phase Soldering，VPS），美国最初用于厚膜集成电路的焊接，吸嘴，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70 价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质。优点：1、汽相潜热释放对SMA 的物理结构和几何形状不敏感，使组件均匀加热到焊接温度；2、焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要；3、VPS 的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低；4、热转化率高。

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17，机器供料平台磨损造成FEEDER安装后松动而取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。18，其它某些特殊的需要减速贴装的零件没有减速而进行贴装，也会造成吸着率的地下。对策：feeder供料减速，X/Y/H轴减速或调整各个动作配合时序控制。简介电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

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