4.2.1新型电容器的诞生
近年来，由于材料科学的突飞猛进，使铝电解电容器的技术得以飞速发展。代表性的是以有机半导体材料如TCNQ（1S/cm）和导电聚合物如聚吡咯（120S/cm）等作为阴极材料研制出固体片式铝电解电容器。由于新型阴极材料具有比传统电解液（10－2S/cm以下）高得多的电导率，使新型铝电解电容器不仅实现了片式化，而且克服了传统铝电解电容器温度和频率特性差的缺点，达到近乎理想电容器的阻抗频率特性。使铝电解电容器的电性能和可靠性发生了质的飞跃，大大拓宽了铝电解电容器的应用领域。
4.2.2 传统电容器制造技术的改进
高纯度、高性能铝箔材料的采用使材料的腐蚀性能大大改善，同时形成的介质氧化膜的漏电流大大降低；先进腐蚀和形成工艺的开发，使阴、阳极铝箔的比容量进一步增加，阳极箔的漏电流进一步下降；化学性稳定的电解质和溶剂，尤其是特种添加剂的应用，减小了对电容器原辅材料的侵蚀，减小了电解液的泄漏；加上新型密封材料的采用，大大提高了电容器的使用寿命和搁置寿命（达到105℃、3000h～5000h）；新型电解纸的开发，大大提高了离子的穿透速度，使电容器的ESR降低5倍～7倍，使同样容量的电容器在高频下相当于5只～7只普通电容器。这些材料和工艺技术的改进使传统的铝电解电容器的工作温度范围、可靠性、使用寿命、外形尺寸等的综合性能得到了大大提高。另外，液体立式片型铝电解电容器（V－chip）的开发成功，不仅缩小了电容器的体积，提高了电容器的性能，而且适应了表面贴装技术的发展潮流，贴片铝电解电容正负极，进一步拓展了电解电容器的生存空间。
4.2.3 纳米复合材料的应用
铁电材料如钛酸钡、钛酸锶等具有几百到几千的介电常数。纳米级铁电薄膜材料的制备与性能研究已经比较成熟。若能将纳米级铁电材料复合于阳极氧化膜上，形成复合氧化膜，必将大大提高阳极箔的比容，使铝电解电容器的体积显著缩小，可大大拓展其应用领域。
铝电解电容器一直处于不断克服自身缺点，发挥本征优点的创新与发展过程中。新材料、新技术、新工艺不断涌现，新市场、新领域不断召唤与挑战，极大地促进了铝电解电容器的水平提高与性能改进，反过来又刺激了对铝电解电容器的需求和发展。随着铝电解电容器的新材料、新技术、新工艺不断的实用化，必将推动铝电解电容器进入一个新时代。
标准型RVT系列贴片铝电解电容
使用温度范围:-55℃～+105℃
2000小时额定
工作电压:4V ～100V DC
电容量范围: 0.1uf～1500uf
电容量容许偏差:±20%（120HZ. 20℃）
产品尺寸 Case diameter: φ4*5.4，φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.2、φ10*10.2等.
适合于回流焊 Reflow soldering is available.
适合于高密度表明贴装 Available for high density surface mounting.ROHS指令 (2002/95/EC) Adapted to the ROHS directive (2002/95/EC) 应用范围: 应用于家用电器、电脑板卡、仪表、消费类电子产品等，在可靠性高的场合，宜采用RVT系列。
容量及电压表:
0.47uf:(50V 63V)
1uf:(50V 63V 100V)
2.2uf:(50V 63V 100V)
3.3uf:(35V 50V 63V 100V)
4.7uf:(25V 35V 50V 63V 100V)
10uf:(16V 25V 35V 50V 63V 100V)
22uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V 100V)
33uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V 100V)
47uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V 100V)
100uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V 63V)
150uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V)
220uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V 50V)
330uf:(6.3V 10V 16V 25V 35V)
470uf:(6.3V 10V 16V 25V)
680uf:(6.3V 10V 16V)
1000uf:(6.3V 10V 16V)
1500uf:(6.3V)
【买家须知+温馨提示】：
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2.所给价格为批量价，需提供样品的请提前与公司销售人员联系；
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