适用于电子连接器、半导体IC、晶体管、二极管、液晶LCD、芯片电阻电容、零组件产业电子零组件金属接脚沾锡性试验前的老化加速寿命时间试验;半导体、被动组件、零件接脚氧化试验。
特点简介：
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内、外均采用SUS#304不锈钢材质。
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水位控制，自动补水；
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高温保护、过流保护；
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加热方式：PID+S.S.R；
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温度范围；室度+20—98度；(注：温度可调)
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温控器：PID微电脑控制；
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计时器：具有计时、恒温功能中，300度高温真空烘箱，温到计时、时间到切断加热电源；
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控制精度：±1℃；
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可按要求设计单槽或三槽。
基本规格：
型号
BW-ZQ340（三个槽）
内部尺寸(W*H*D)mm
500*400*170
外部尺寸(W*H*D)mm
600*500*420
蒸气温度(℃)
Upto98℃
控制器
PID微电脑控温
加热方式
PID+SSR
升温时间
约45分钟
计时器
9999分
电压(V)
220
适用范围：广泛应用于硅橡胶行业。
基本型号
BW-LHX445
BW-LHX565
BW-LHX695
BW-LHX826
工作室尺寸(mm)
450*400*400
500*600*500
600*900*500
800*1200*600
有效容积（L）
72
150
270
576
材质
内采用SUS不锈钢，外为粉体烤漆处理
温度范围
RT～260℃（注：可定做600℃）
升温时间
RT～100℃约12分钟
电压
50HzAC、220V
50HzAC、380V
功率
3KW
4KW
5KW
8KW
承 接 非 标 定 制
广泛应用于铜片、宝石、塑胶、模具、五金、玻璃管、活性炭等行业，400度高温真空烘箱，预热、淬火、烧、炖、退火、灰化试验、精炼及其它高热处理实验等。
特点简介：
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内采用耐高温陶瓷，合肥高温真空烘箱，外采用SECC钢板、精粉体烤漆处理。
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密封材质为硅酸铝板。
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循环方式：热幅射（三面或四面加热）。
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加热方式：PID+SSR；
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加热材质为高温发热丝；
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温度范围；室度+20—1000度；(注：温度可调，可定做1300度)
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温控器：数显智能温控表；
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计时器：计时、恒温功能，温到计时、时间到切断加热电源；
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安全保护装置：超温保护、过流保护。
选配装置：通惰性气体（如氮气）；程序表，升温速率可控、测试孔等。
基本型号
BW-GW182
BW-GW213
BW-GW325
BW-GW455
BW-GW558
内部尺寸(W*H*D)mm
120*80*200
200*120*300
300*200*500
400*500*500
500*500*800
有效容积（L）
1.92
7.2
30
100
200
外部尺寸(W*H*D)mm
以实物为准
电压
50HzAC、220V或380V
控制方式
PID+SSR（SCR）+Timer
温度范围
RT+50℃～1000℃
分辨率
0.1℃（即显示数值到小数点后面一位数）
承
接 非 标 定 制