全自动点胶机、AB胶点胶机的未来发展方法
电子产品制造业是全自动点胶机，AB点胶机的主要应用领域。随着市场封装要求不断提高，加上市场需求量不断增加，因此也发明了更多的点胶机封装技术和解决方案。
为了满足市场需求，全自动点胶机，AB胶点胶机主要发展方向需更适合应用在国内产品封装应用上，需进一步完善封装过程中的精度，减少生产和销售的中间环节，降低企业生产经营成本，让利客户，通过不断地模拟实际包装业务，加快实际运行效率，并有效降低包装过程中可能发生的各种故障。
微电子封装对点胶技术有哪些要求
1、实现胶滴直径≤φ0.25mm的微量点胶，并进一步实现胶滴直径≤Ф0.125mm，全自动上海统业点胶机并由邻近胶滴形成各种预期图案的数字化点胶技术；
2、在点胶空间更紧凑或受到限制的情况下能快捷准确地实现空间三维点胶；
3、在大尺寸、微间隙、全自动上海统业点胶机高密度I/O倒装芯片的条件下能实现预期复杂图案的高精度jing确点胶；
4、光电器件、MEMS以及微纳器件封装要求一致性高的微量点胶技术。当前，能够部分应对以上挑战的点胶技术基本上只有接触式的螺杆泵点胶和非接触式的喷射点胶。
