微电子封装对点胶技术有哪些要求
1、实现胶滴直径≤φ0.25mm的微量点胶，并进一步实现胶滴直径≤Ф0.125mm，江门高温针筒，全自动上海统业点胶机并由邻近胶滴形成各种预期图案的数字化点胶技术；
2、在点胶空间更紧凑或受到限制的情况下能快捷准确地实现空间三维点胶；
3、在大尺寸、微间隙、全自动上海统业点胶机高密度I/O倒装芯片的条件下能实现预期复杂图案的高精度jing确点胶；
4、光电器件、MEMS以及微纳器件封装要求一致性高的微量点胶技术。当前，能够部分应对以上挑战的点胶技术基本上只有接触式的螺杆泵点胶和非接触式的喷射点胶。
桌面式点胶机的优点如下：
1：可满意不一样形状需求，高温针筒生产商，并可对X-Y-Z每条运动轨道道路的长短、方位、速度、高度以及出胶状况等进行恣意编程;
2：可选配高精度激光探高测距传感器，能jing确检测商品高度的改变;
3：当胶桶胶料缺乏时会主动报警，高温针筒厂家，以保证胶桶坚持满足胶料;
4：适用于高低不平或底部有元件简单晃动的商品，以及对产能有较高需求的商品，如U盘、车载MP3、充电器、手表、游戏板等;
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