手机点胶的好处：
手机点胶就是在已经安装好的芯片上应用点胶机滴上、或涂抹上一层电子胶水，使芯片与外界隔绝，像是给铁器刷上一层油漆，这样做可以起到屏蔽电磁干扰的作用。与此同时，随着工艺的提升，芯片被做得越来越小，被点胶封装后它们能够更加牢固，在手机跌落、震动时焊接不易开裂。
手机点胶的劣势：
手机点胶也有劣势，点胶过后的芯片会被牢牢地固定在主板上，拆卸的话需要先送到特定机构除胶，维修比较困难。因此，在可维修性方面，点过胶的主板不占优势。点胶工序可以由人工完成，也可以由机器完成，不过任何方式都会或多或少增加时间成本，生产效率会受到些许影响。不过点胶在物料方面成本并不高。
微电子封装对点胶技术有哪些要求
1、实现胶滴直径≤φ0.25mm的微量点胶，并进一步实现胶滴直径≤Ф0.125mm，全自动上海统业点胶机并由邻近胶滴形成各种预期图案的数字化点胶技术；
2、在点胶空间更紧凑或受到限制的情况下能快捷准确地实现空间三维点胶；
3、在大尺寸、微间隙、全自动上海统业点胶机高密度I/O倒装芯片的条件下能实现预期复杂图案的高精度jing确点胶；
4、光电器件、MEMS以及微纳器件封装要求一致性高的微量点胶技术。当前，能够部分应对以上挑战的点胶技术基本上只有接触式的螺杆泵点胶和非接触式的喷射点胶。
