倒装片
当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难大。在一级封装组件使用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，点胶嘴，选用倒装片可以带来许多长处，包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。
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复杂技术只需重视一下如今在各地举行的五花八门的专业会议的主题，咱们就不难知道电子产物中选用了哪些新技能。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先进技能。比如说，点胶嘴厂家，怎么处置在CSP和0201拼装中常见的超小开孔（250um）难题，点胶嘴批发，就是焊膏印刷曾经从未有过的根本物理难题。
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