无源器件小型化 尺寸要缩小、性能不降低
对于越来越多的便携电子系统来说，无源元件的小型化依然是一个重要课题。小型化的目标是在较小的封装中实现至少相同的性能。对于电容而言，不但要求在尺寸较小的封装中实现更大的电容量，而且希望提高可耐受电压；对于电阻而言，也要求在较小的封装中达到相同或更高的性能(特别是对多媒体电话等消费设备)。
随着移动电话、MP3播放器、笔记本电脑和游戏设备等消费设备在增加功能的同时不断减小体积，对尺寸较小的贴片电容的需求也在不断增长。村田制作所北美公司的销售和营销执行副总裁JohnDenslinger指出，由于在电话平台上汇聚了众多特性，在蜂窝电话中，多层陶瓷电容器(MLCC)的使用量从230只增长到约400只，几乎翻了一倍。
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传统电容在汽车电子产品中应用主要体现的方面
电容的种类有很多，可以从原理上分为：无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，从材料上可以分为：CBB电容（聚乙烯），涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容、电解电容、钽电容等。在汽车电子产品中的应用主要体现在以下几个方面：
1)低电感解耦电容器通过降低总体PCB阻抗和缩小PCB尺寸，帮助设计师满足当今汽车对EMC的严格要求。通过采用这类产品，还可以减少设计中所使用的解耦电容器的数量。
2)高器件密度电容器阵列在节省空间方面的表现更是可圈可点，可替代并行总线和冗余系统电路中的分立电容器，广泛用于引擎控制单元、娱乐系统和智能模块。四单元电容器阵列通常采用0508和0612封装，额定电压高达100V。
3)汽车具有多种在高温和恶劣环境下运行的电子模块，如变频器／转换器电路、发动机控制和水泵应用等。厂商已开发出150℃陶瓷和175℃钽电容器的微型与可靠版本，以满足上述高温应用的需求。此外，厂商还开发出了新型端接材料系统，可以大大改善陶瓷电容器的温度循环性能。
4)在车载娱乐和导航设备应用上，多层陶瓷电容器( MLCC)的市场发展越来越引人注目，其高容量、小型化、多功能和无铅等特点正不断加快替代铝电解电容器的步伐。瓷介电容器供应商就选东莞市兴海塑胶电子有限公司
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瓷片电容器150PF规书，电容参数
瓷片电容器
DCC151JSL050F5LBO 50V 150PF +-5% SL
片距：5.5MM 厚度：3.0MM 脚长：18MM 脚距：5.0+-0.8 引线：0.45+-0.05
片与脚之间的距离：1.5MM
特性技术要求 Characteristic
温度范围Rated temperature：-25℃～+85℃
额定工作电压Rated working voltage：50VDC
电容量变化率：在温度-25℃～+85℃相对于20℃电容量变化率为：+140-1000PPM/℃.
电容量允许偏差 Capacitance toleranceat 25±2℃、1MHZ/100KHZ、1.0Vrms condition test，J（±5%）
损耗角正切 Dissipation factorat 25±2℃、1MHZ/100KHZ、1.0Vrms condition test，Q≥1000 绝缘电阻 Insulation Resistance
at 50VDC,60±5S、20℃ condition test，10000MΩ Min
耐电压 Voltage proof1.5倍额定电压+500V测试,无击穿或飞弧
符合ROHS环保要求
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