过波峰焊掉件
造成的原因很复杂：
1、贴片胶的粘接力不够。
2、过波峰焊前受到过撞击。
3、部分元件上残留物较多。
4、胶体不耐高温冲击
东莞市佐研电子材料有限公司自成立以来坚持以＂质量铸就品牌，服务满足客户＂的宗旨，从而得以从同行业中迅速崛起，贴片红胶操作流程，公司将进一步优化产品结构，贴片红胶性能参数，完善配套服务，贴片红胶，发掘自身潜力吸纳各类人才不断创新发展，更进一步为客户节约成本。
SMT贴片红胶元件孔径和焊盘设计
（1） 元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，批发smt贴片红胶，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。
（2） 高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。
波峰焊工艺对元器件和印制电路板的基本要求
（1） 应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。
（2） 基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱。
（3） 线路板翘曲度小于0.8-1.0%
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