底部填充注意事项： 1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。 2.冷藏储存的Hanstars汉思HS-601UF系列须回温之后可使用，30ml针筒须1-2小时（实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变）。 3.不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。 4.为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
Underfill底部填充胶是一种单组分高强度结构胶，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化，底部填充胶报价，较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修reworkable的可操作性。 典型应用：MP4、USB、手机、篮牙耳机、手提电脑等CSP、 BGA、uBGA的组装。 供货地点：深圳，广东，广州，东莞，中山，底部填充胶批发，顺德，阳江，珠海，海南，惠州，汕头，南宁，福建，厦门，底部填充胶水，石狮，福州，浙江，杭州，台州，宁波，慈溪，义乌，江西，南昌，湖南，长沙，陆河底部填充胶，重庆，四川，成都，陕西，西安，北京，天津，河北，石家庄， 哈尔滨，大连，山东，济南，青岛，威海，河南，郑州，湖北，武汉，安徽，芜湖，江苏，无锡，常州，南京，南通，上海，苏州等等。
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