底部填充胶（underfill）又称围堰填充胶、包封剂，csp底部填充胶，是依靠毛细作用流动的环氧类底部填充剂，主要用于提高倒装芯片的组装可靠性；因为在填充剂固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
底部填充工艺主要是考虑到某些细间距IC与PCB板之间的连接较为脆弱，容易断裂，芯片底部填充胶，而在芯片与基板之间灌充底部填充剂，用以分散和消除焊点周围的应力，手机底部填充胶，从而改善芯片元件的组装可靠性。
应用原理
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，潮州底部填充胶，其毛细流动的最（小）空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最（低）电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。
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