V邦定与底部填充的目的，不可返修底部填充胶，都是为了加强BGA与PCB板的贴合强度，分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。UV邦定以其低成本，操作性强，易返修等诸多优势越来越多的被行业所采用。 工艺要求 1、应用产品为笔记本电脑等产品PCB与BGA的加固贴合 2、在BGA的四边拐角上点胶水，形成保护堰 3、加强BGA和PCB的贴合强度 4、分散和降低因震动所引起的BGA突点张力和应力
性能特点： 1. 固定速度快，底部填充胶，30秒可以达到最（高）粘接强度。 2. 不需要加温固化，不需要抽真空，操作方便快捷。 3. 固化物表面平整、光亮，无气泡，底部填充胶固化剂，附着力强。 4. 固化后胶体收缩率低，物理性能稳定。 5. 良好的防潮、阻燃、绝缘性能。 6. 耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。7 .改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。 欢迎各界朋友莅临东莞市佐研电子材料有限公司参观、指导、洽谈业务。
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