底部填充胶批发,广西底部填充胶,佐研电子材料

底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。

   产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。

东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞，是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。东莞市佐研电子材料有限公司结合日本及台湾先进技术，底部填充胶批发，主要生产和销售环氧系列胶粘剂、UV胶粘剂，无白化瞬间胶等胶粘剂产品以及其它相关化工辅助材料。

底部填充胶（underfill）又称围堰填充胶、包封剂，是依靠毛细作用流动的环氧类底部填充剂，csp底部填充胶，主要用于提高倒装芯片的组装可靠性；因为在填充剂固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。　

底部填充工艺主要是考虑到某些细间距IC与PCB板之间的连接较为脆弱，广西底部填充胶，容易断裂，而在芯片与基板之间灌充底部填充剂，用以分散和消除焊点周围的应力，从而改善芯片元件的组装可靠性。

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