电子芯片底部空隙填充胶 1.1 电子芯片底部填充胶是一种单组份快速固化管心填充胶，流动性极好，专门为高速生产工艺的粘接而开发; 1.2 特点:低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料时减少变形，具有优异的柔韧性和可维修性;可填充25微米以下的间隙， 1.3 应用:主要用于芯片、CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护，如vr虚拟现实眼镜、移动电话、手提电脑、CMOS、智能卡芯、光电模块等 1.4 工作温度:270℃ 1.5 包装规格：30ml/支，250ml/支
BGA底部填充胶
1.1 BGA底部填充胶5216是一种单组份快速固化BGA填充胶，低卤流动性极好，可填充25微米以下的间隙，具有优异的柔韧性和可维修性。
1.2主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护，底部填充胶批发，如移动电话，手提电脑等。
1.3固化条件：80-150℃/8-20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要根据实际适当调节固化时间。
技术指标:粘度(CPS.25℃)：2000-3500;包装规格：30ml/支，云南底部填充胶，250ml/支
使用前必须保持原状恢复到室温，30ml包装需要回温2H以上，250ml包装需要回温4H以上，没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。
室温下可以直接填充，bga底部填充胶，如要加快填充速度须对PCB板预热，预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa，点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片，可分两三次注胶。
当机件有缺陷时可对此机伯进行维修，只需加热芯片温度达到焊点熔化后扭动元件，破坏胶接层，用真空吸嘴或镊子子取走元件进行清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗，倒装芯片底部填充胶，不宜用力过大。
5℃阴凉干燥处存放，保质期6月，工作场所保持通风良好，远离儿童存放。
佐研电子材料(图)_底部填充胶批发_云南底部填充胶由东莞市佐研电子材料有限公司提供。东莞市佐研电子材料有限公司（www.dgszuoyan.com）为客户提供“电子材料,胶粘材料,触摸屏材料,焊锡材料,润滑油等”等业务，公司拥有“佐研”等品牌。专注于其它等行业，在广东 东莞 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：黄汉田。
