钢片设计规范
1、大钢片8*8，8.5*8.5及以上尺寸，四角必须导0.25-0.3半径圆弧，根据钢片大小，可适当加大导角尺寸；
2、摄像头所有补强钢片尽量不出现直角、尖锐角设计；
3、连接器补强推荐钢片补强，如涉及静电测试，可考虑钢片接地或FR4补强，但FR4补强厚度不得小于0.25mm；
4、钢片连接点不得朝向FPC内侧，必须朝向无FPC出线侧，以避免尖锐锋利的连接点刺穿FPC线路；
5、钢片补强厚度一般要求0.15mm，不得使用0.1mm厚度钢片，钢片厚度可选0.15，0.2，0.3mm；
6、设计结构图钢片孔大小，默认比镜头柱子直径大0.05mm，设计单体图钢片钻孔默认只允许比结构图钢片孔加大0.05mm，不允许加大0.1mm。
PCB钻孔设计按照结构图钢片孔大小设计；
如果镜头为广角（80°以上）且定位柱子为负公差，建议单体图钢片钻孔按照结构图大小设计，不得加大钻孔，且避免钢片破孔；
7、钢片比FPC单边小0.05mm，按照实际应用情况，可适当调整钢片大小，但不得影响贴钢片对位操作，如PLCC钢片补强设计；
由于FPC长宽涉及焊接马达空间及BT板裸露问题，不建议再对FPC长宽尺寸进行缩小，而且操作不当，极容易出现尺寸偏差问题；
8、PLCC或者中心区域无BGA焊盘的大钢片尺寸设计，在钢片正中心附近增加φ
0.4的透气孔若干或一个；
常见为8.5*8.5 PLCC钢片设计，对于BGA焊盘设计，则不需要增加钢片透气孔，以避免压合钢片时造成BGA焊盘凹陷；
9、钢片接地焊盘尽量设计足够大，如结构空间允许，议案要求1.0*1.0尺寸，并尽量避开在芯片焊盘背部设计；
10、钢片接地要求标注清楚接地阻值大小，如钢片接地<5Ω；
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