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焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，Sony吸嘴公司，受到刀的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到低，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。1、焊料粉末含量焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。2、焊料粉末粒度焊料粉末粒度增大，黏度降低。3、温度温度升高，黏度下降。印刷的佳环境温度为23±3度。
6，机器定位不水平，震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。7，丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良；解决方法：严禁用风枪吹机器内部，Sony吸嘴厂，防止灰尘、杂物、元件粘 附在丝杆上。按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。8，Sony吸嘴价格，马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不而取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。

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