另外，0201器材能贴放到BGA和较大的CSP下方。有0.8mm距离的14mm CSP组件下面的0201的横截面图。因为这些小型分立元件的尺度很小，拼装设备厂家已方案开发更新的体系与0201相兼容。到2009年，吸嘴批发，实际量产的手机已经采用01005（英制，公制为0402）的制程。到2013年，03015（公制）及以下的零件已经进入贴装实验阶段。通孔拼装仍有生命力
光电子封装正广泛使用于高速数据传送盛行的电信和网络范畴。通常板级光电子器材是“蝴蝶形”模块。这些器材的典型引线从封装四边伸出并水平扩大。其拼装办法与通孔元器材一样，通常选用手艺工艺—－引线经引线成型压力东西处置并刺进印板通路孔贯穿基板。
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令人遗憾的是，东莞吸嘴，选用倒装片技能需求制作商添加出资，以使机器晋级，添加专用设备用于倒装片工艺。这些设备包含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还包含X射线和声像体系，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。
焊盘描绘，包含形状、巨细和掩膜限制，关于可制作性和可测验性（DFM/T）以及满意本钱方面的需求都是至关重要的。
PCB板上倒装片（FCOB）首要用于以小型化为要害的产物中，如蓝牙模块组件或医疗器械使用。一个蓝牙模块印板，吸嘴价格，其间以与0201无源元件相同的封装集成了倒装片技能。拼装了倒装片和0201器材的相同的高速贴装和处置也可环绕封装的附近放置焊料球。这可以说是在规范SMT拼装线上与施行先进技能的一个上佳比如。
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