佐研电子材料有限公司线路板耐高温可剥离蓝胶
一． 网版制作，可剥线路板蓝胶，使用18Ｔ~３６Ｔ网目的网纱，封网浆的厚度为３00微米以上.，使用65°-７0°Ａ刮胶。
二.将墨充分搅拌均匀。油墨粘度为600-900PS。
若需稀释请选用稀释剂：防白水BCS或酯类溶剂（已二酸二辛酯）。
三．保护金手指，印刷时应尽量使膜厚（胶化后）达到400um以上.
四．硬化条件，双面电路板印刷的一面150℃＊３~５分钟，二面１50℃＊18~30分钟；双面印刷的150℃＊1 8~30分钟
五．在喷锡前，天河线路板蓝胶，检查金手指上的蓝胶是否有漏印及汽泡。锡炉温度260～3000C，线路板蓝胶的制作方法，浸锡时间为3秒，风刀温度为350～4000C，线路板蓝胶印刷工艺，风刀压力为4.0～5.0KG/cm2.
六. 保护镀金位：印刷时膜厚（胶化后）达到350微米以上。
硬化条件：150。C×15-25分钟。
佐研电子材料线路板可剥防焊蓝胶是一种单组份丝印保护油墨，固体含量是99.9%，颜色为蓝色的粘稠状液体。为丝网印刷型可挠性防焊油墨。应用于印刷电路板上金手指、滚筒镀金界面卡、碳导电按键和较大面积板面之选择焊锡和多重连续焊锡以及抗电镀保护，或电子零件装配时，局部之抗焊锡用。此产品具有抗焊锡性好、耐热性优良、平滑光亮，可用作电镀时保护部分不电镀的线路和焊锡铅过程中的保护层
外观：蓝色粘稠液体
粘度:800 ± 50 PS (20℃，VT-04)** 粘度可根据需要调节。 
印刷条件:
可剥防焊油墨采用丝印网板印刷，所需要保护和覆盖的部分可精细且经济的遮盖住.
