贴片红胶元器件偏移
元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良现象，造成的原因主要是：
1、是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移，青海贴片红胶，贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象，究其原因，是粘接力不中造成的。
2、是元器件下胶量不一致（比如：IC下面的2个胶点，smt贴片红胶特性，一个胶点大一个胶点小），胶在受热固化时力度不均衡，smt贴片红胶，胶量少的一端容易偏移。
SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，东莞市佐研电子材料有限公司，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，贴片红胶工艺，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。
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