另外，0201器材能贴放到BGA和较大的CSP下方。有0.8mm距离的14mm CSP组件下面的0201的横截面图。因为这些小型分立元件的尺度很小，拼装设备厂家已方案开发更新的体系与0201相兼容。到2009年，实际量产的手机已经采用01005（英制，公制为0402）的制程。到2013年，03015（公制）及以下的零件已经进入贴装实验阶段。通孔拼装仍有生命力
光电子封装正广泛使用于高速数据传送盛行的电信和网络范畴。通常板级光电子器材是“蝴蝶形”模块。这些器材的典型引线从封装四边伸出并水平扩大。其拼装办法与通孔元器材一样，通常选用手艺工艺—－引线经引线成型压力东西处置并刺进印板通路孔贯穿基板。
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需求将保持平稳增长根据信息产业部的新统计，2006年中国电子信息产业实现销售收入4.75万亿元，增长23.7%。2007年中国电子信息产业发展的宏观目标是实现销售收入5.8万亿元，同比增长23%。SMT贴片机在中国的主要市场——手机、笔记本电脑和数码相机等IT产品发展迅猛。在中国，手机用户2006年达到4.61亿户，每百人拥有35.3台手机。按照电子信息产业“十一五”发展规划制定的目标，到2010年手机用户将达到6亿户，每百人将拥有45台手机。
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