连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展，针对间距和外观大小，高度都有一定的要求，WAFER直插，这对产品的要求就会更加精密，如线对板的最良好选择小间距0.6mm和0.8mm)高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
连接器镀金层质量问题的产生原因
镀金阳极面积太小 当接插件体积较小时相对来说单槽镀件的总表面积就较大，这样在镀小型针孔件时如果单槽镀件较多.原来的阳极面积就显得不够.特别是当铂钛网使用时间过长铂损耗太多时，阳极的有效面积就会减少，这样就会影响镀金的深镀能力，镀件的孔内就会镀不进。
镀层结合力差 在镀后检验接插件的镀层结合力时，有时会遇到部份插针的针端前部在折弯时或针孔件的焊线孔在压扁时镀层有起皮现象，有时在高温(2000小时)检测试验发现金层有极细小的鼓泡现象发生。
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