载带系统对控制系统要求有哪些方面呢？
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载带系统对控制系统要求有哪些方面呢？1、载带系统方框图 在这个方案中，PLC采用松下公司开发的，该PLC有两路单独高达50KHZ的PTO/PWM输出接口，在这里只用了一路控制拉带伺服，然后带上V80系列中的E5THM温度控制模块，该模块可以同时控制5路温度，在这里用了三路，胶盘，分别是控制预热模，上加热模和下加热模.
2、载带对控制系统要求
(1)要求拉带高速精准，长度可以无级调整.之前载带成型机拉带部分都是用气缸加上挡块做成的，气缸运动受气压影响，行程用档块固定，每次换不同长度的成型模，档块位置都得重新调整，这样操作麻烦ps胶水，不管是拉带长度还是速度，都满足不了要求.换成伺服带丝杆后，拉带平稳快速准确，成型速度是之前成型机器的两倍(业内标准为200米/小时)，而且长度可以随意在触摸屏上调整，操作相当方便.
(2)预热加热模温度控制准确，不随工作进度而波动，控制温度精度在0.5度.在这里是采用V80系列的E5THM温度模块，在PLC程序里用PID温度调节，惠州胶盘，触发用PLC的热电偶模块的PWM输出点控制，温度更加稳定平滑，在预热加热模上加上弄个通孔，通上一个循环水，可以使的预热加热模上的温度更平稳.
(3)加热时间，胶盘 广州，成型时间，吹气时间，二次成型时间，打孔时间可以根据不同的载带宽度(12-104mm)调整.在这个系统中，这些参数都在触摸屏上设置，操作简单方便，系统可以保存不同规格材料对应的控制参数，这样可以使生产厂家大大节约在更换规格品种的调试时间.
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smd 元件载带 在上个世纪，SMT(表面安装技术)的出现使电子产品发生巨大的变革。目前绝大多数PCB板或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小PCB板体积的生产技术。SMT技术被广泛采用，促进了SMD(表面安装器件)的发展，原先的插孔式元器件被SMD元器件取代成为必然。同时人们对手机，电脑等电子产品的小体积、多功能要求，更促进了SMD元器件向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘、塑管等外，SMD元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体——SMD载带系统。从保护、经济、容量等方面考虑，载带系统颇具优势，这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大多数是载带系统（纸基材与塑料基材）。
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