微电子封装行业中的喷射点胶是近些年来兴起的一门技术，它是一种非接触式点胶技术。其技术核心是通过在喷嘴附近产生较大的压力波使得喷嘴出口附近的胶液获得较大速度，从而脱离喷嘴，形成液滴，直接飞向基板。喷射点胶与接触点胶的最大区别是：当胶液从喷嘴喷出后，在接触基板之前胶液已与喷嘴分离。喷射到基板的胶液可以根据需要形成点、线和所要图形，而且在点胶位置的移动过程中，点胶头没有Z轴方向的运动，这样既节约了很多时间，又避免了喷头与元器件碰撞发生刮伤，大大提高了工作效率和工作质量。
撞针式点胶阀其主要是靠撞针撞击撞针座来起到开、关胶水通道的作用，撞 针与活塞通过撞针密封垫密封。因胶水成分里面含有微颗粒，撞针、撞针座及胶 水微颗粒三者之间相互磨擦， 一段时间后，撞针容易损坏。另外，经常点胶，则 要求撞针在撞针密封垫的内孔中来回运动，这样，次数多了，会导致内孔磨损， 孔径变大，起不到密封效果，胶水则会通过内孔进入气缸中，从气缸排气孔流出，点胶阀则损坏。另一方面，撞针与撞针密封垫基本上处于零配，加工尺寸过大或 过小都会直接影响撞针的寿命。
