CSP技能的魅力在于它具有许多长处,如减小封装尺度、添加针数、功用∕功能增强以及封装的可返工性等。CSP的长处体如今:用于板级拼装时,可以跨出细距离(细至0.075mm)周边封装的边界,进入较大距离(1,0.8,smt吸嘴,0.75,深圳smt吸嘴,0.5,0.4mm)区域阵列布局。
已有许多CSP器材在消费类电信范畴使用多年了,大家遍及认为它们是SRAM与DRAM、中等针数ASIC、快闪存储器和微处置器范畴的低本钱解决方案。CSP可以有四种根本特征方式:即刚性基、柔性基、引线结构基和晶片级规划。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成为主流组件技能。
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