底部填充胶的测试标准有哪些？
底部填充胶于电子元器件底部填充，达到加固缓震的作用，那么在底部填充胶施胶成功之后，怎样才能算是达到了满意的效果，有什么样的标准呢？ 胶同学简单为您介绍底部填充胶推力测试标准。 ①0603（元件大小）推力：电阻1.5Kg；电容1Kg ②0807（元件大小）推力：电阻2.5Kg；电容2Kg 如果测试成功说明粘接牢靠了，如果测试出现问题了呢？ 出现问题应该做的是找到问题而不是推卸问题，底部填充胶，找到问题了才能有相对应的解决方案，才不会让同样的问题在下一次测试中发生。 而底部填充胶推力检测出现问题的主要原因有： ①固化的质量好不好 ②炉温温度够不够 ③固化时间长短 ④胶量 ⑤胶水粘稠度 通过检测排除问题找到对应的原因，根据原因进行调整。才会避免问题的再次发生，底部填充胶批发价格，从而提高成品率。
底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，是否能看到胶水痕迹，底部填充胶采购商机，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。
底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用最多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。
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