底部填充剂被普遍应用于以下装置：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器。对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距高牢靠性和高附着力的要求。 具有应力小、强度高、抗震动冲击等特性和疾速活动、高温快速固化、方便维修和较长任务寿命等工艺优点 。用于手机、MP4、PDA、电脑主板等高端电子产品CSP、BGA组装，POP封装用底部填充胶，起加固保护作用。 产品特点： 1、疾速活动，疾速固化 2、有较长的任务寿命
移动电话、笔记本电脑，底部填充胶批发价格，上网本，底部填充胶品牌，PDA等便携式电子终端产品的小型化、低成本和高性能的要求，底部填充胶， 使得BGA芯片需求量越来越高，但客户使用不当，如冲击、震动均可能导致焊点失效，引起产品出现故障，而底部填充胶封装BGA焊点，将芯片与基板黏成一体，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的疲劳寿命、缓冲并释放因冲击在焊点上所产生的应力
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