底部填充胶水,底部填充胶,底部填充胶underfill

性能

黏 度：0.3 PaS

剪切强度：Mpa

工作时间：min

工作温度：℃

保质期：6 个月

固化条件：110C*7min 120C*3min 150C*2min

主要应用：手机、FPC模组

东莞市佐研电子材料有限公司结合日本及台湾先进技术，主要生产和销售环氧系列胶粘剂、UV胶粘剂，无白化瞬间胶等胶粘剂产品以及其它相关化工辅助材料。

性能特点：

1. 固定速度快，30秒可以达到最（高）粘接强度。

2. 不需要加温固化，底部填充胶，不需要抽真空，无卤素底部填充胶，操作方便快捷。

3. 固化物表面平整、光亮，底部填充胶水，无气泡，附着力强。

4. 固化后胶体收缩率低，物理性能稳定。

5. 良好的防潮、阻燃、绝缘性能。

6. 耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。7

.改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。

欢迎各界朋友莅临东莞市佐研电子材料有限公司参观、指导、洽谈业务。

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