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东莞市雅杰电子材料有限公司 压焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。对焊成型。■ 铜箔:0.05mm至0.3mm厚。■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银。关于压焊的说明为保证接触面的平整度,铜箔软连接...


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东莞市雅杰电子材料有限公司






压焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。对焊成型。

■ 铜箔:0.05mm至0.3mm厚。

■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银。

关于压焊的说明

为保证接触面的平整度,铜箔软连接生产,

■ 当A大于90mm,B大于60mm时:采用接触面贴铜板(1mm厚)压焊工艺。

■ 当A大于140mm,B大于130mm时:采用钎焊工


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