贴片红胶元器件偏移
元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良现象，造成的原因主要是：
1、是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象，究其原因，贴片红胶如何储存，是粘接力不中造成的。
2、是元器件下胶量不一致（比如：IC下面的2个胶点，一个胶点大一个胶点小），广宁贴片红胶，胶在受热固化时力度不均衡，胶量少的一端容易偏移。
东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞，是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。
2SMD元件的影响
SMD在设计时并不会考虑粘接的问题，但幸运的是绝大多数元件的粘接都不成问题。但也必须意识到一些个别的和容易出错的地方。SMD的主体通常是环氧树脂作外壳，但也有采用玻璃、陶瓷和铝材。环氧树脂一般粘接没有问题，但陶瓷和玻璃二极管的粘接力通常比较低。
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