底部填充胶是环氧基液体填充材料，用于CSP、BGA、uBGA的装配。这种填充材料具有低温快速固化，有与用热固 树脂连接相近的可靠 ，并附加了优异的可维修 。已经固化好的填充材料，如果有必要可随时拆除，该産品易于分配，手机底部填充胶，并可快速通过例如15微米的间隙。用于对CSP、BGA、uBGA的装配。该填充材料允许对测试有缺陷的连接进行维修以提高装配过程的成品率。该産品用在易于受到冲击的电子産品中，例如携带型电话，笔记本计算机等，以提高CSP和BGA的装配可靠度。
两个标准： 1跌落实验结果合格，底部填充胶水，这是Under fill在加强PCBA可靠性方面最为重要的一个方面； 2 企业的质量要求，如果要求覆盖率太高，势必造成报废率的提高，所以通常填充物的覆盖率是在满足跌落实验的基础上，又不会造成报废的基础上给出一个合适的参数。业内大部分的标准是75％左右。计算覆盖率的公式是：填充物覆盖面积/元件面积×100％，芯片底部填充胶，填充物的覆盖面积需要在放大镜下进行估算。在经过切割研磨试验得到验证后，用稳定的参数在流水线上，直接用放大镜观察效果即可，通常观察位置在实施underfill位置的对面，所以不建议采用“U”型作业，通常用“一”型和“L”型，内蒙底部填充胶，因为采用“U”型作业，通过表面观察的，有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。
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