SMT红胶对于模板的厚度和开口要求
（1） 模板厚度:0.2mm
（2） 模板开口要求：IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2，双工艺贴片红胶，可以开多个小圆孔。
贴片红胶器件的布局要求
（1） Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。
（2） 为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，贴片红胶工艺，元件之间应留有3~5mm间距。
（3）元器件的特征方向应一致。如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第（一）脚等。
东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞，揭东贴片红胶，是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。
胶印时机器的印刷间隙通常设为一个较小值(而不是零)，以保证网板与PCB板间的剥离尾随刮刀印刷进程而发生。如果采用零间隙(接触)印刷，则应采用较小的分离速度(0．1～O．5 mm／s)。刮刀硬度是一个比较敏感的工艺参数，富士贴片红胶，建议采用硬度较高的刮刀或金属刮刀，因为低硬度刮刀刃会'挖空'网板漏孔内的胶印。用薄的模板，只有当在模板与PCB之间存在一定的印刷间隙印刷时才可以达到很高的胶点。在印刷期间胶被压在模板底面与PCB之间的间隙内。通过模板与PCB之间的缓慢分离(如0．5 mm／s)，胶被拉出和落下，这取决于胶的流变性，得到一种或多或少的圆锥形状。
贴片红胶工艺、贴片红胶拉丝(在线咨询)、揭东贴片红胶由东莞市佐研电子材料有限公司提供。东莞市佐研电子材料有限公司（www.dgszuoyan.com）坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支专业的员工队伍，力求提供好的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。佐研电子材料——您可信赖的朋友，公司地址：东莞市樟木头镇石新东城四街维创大厦3楼，联系人：黄汉田。
