热熔胶膜的基材
热熔胶膜通常由一个基材与各种添加剂。成分通常是制定有一个玻璃化转变温度(出现脆性)低于最低的服务温度和合适的熔化温度高。结晶的程度应该尽可能高，但在一定范围内允许收缩。熔体粘度和结晶速率(和相应的开放时间)可以为应用程序。更快的结晶速率通常意味着更高的粘结强度。达到半结晶聚合物的性质，热熔胶膜粘，非晶态聚合物需要分子量过高，因此，不合理的高熔体粘度;无定形聚合物的使用热熔胶膜粘合剂通常只是作为修饰符。一些聚合物链之间可以形成氢键，形成pseudo-cross-links加强聚合物。
东莞市冰谷防水透气材料有限公司 热熔胶膜BGN(一）
型号BGN 粘合材料类型玻璃，金坛热熔胶膜，电子元件，皮革，塑料类，橡胶类，纤维类，金属类，木材类，其他材质，医学类，热熔胶膜 3m，纸张类颜色本色
工作温度130（℃）执行标准ISO1238
服务说明 本产品支持七天无理由退货
本产品为固态膜状，bemis热熔胶膜，胶膜付有离型保护纸。胶层厚薄均匀，常温下无粘性(加热及粘接)。生产操作方便，无需大量人工刷胶，可模切成小片形状热压粘接也可整批热滚复合，在生产制造过程中平整无皱折，报废率少.粘接强度优秀、优异的抗跌落及抗打击性能.耐候性强、耐高温、耐寒、耐水、耐酸碱。温度可在60-200度之间选择。本产品批量生产，工艺成熟，质量稳定，纯环保，操作无毒无味，可高低温加湿环测.符合ROHS、REACH、加州65指令及无卤素要求。
1：苹果iPad平板电脑皮套热压用热熔胶膜：电子书套压合用热熔胶膜：各种手机皮套无缝热压粘接、无缝运动手臂袋及运动护具。（PU革、PVC革、真皮、牛津布+ABS、PC、TPU、玻纤+铝板、镁铝框+真、仿超纤、天鹅绒、莱卡、佳积布）
2：移动电源机构件、锂电池机构件、手表机构件、手机机构件、平版电脑机构件、打印机打印辊、：IC卡、智能卡封装等各种电子设备机构件的无缝压合。（金属+塑胶）
金坛热熔胶膜|冰谷防水透气|bemis热熔胶膜由东莞市冰谷防水透气材料有限公司提供。“防水透气材料,TPU膜,防水条,热熔胶膜,防水拉链,防水透气”就选东莞市冰谷防水透气材料有限公司（www.bing-gu.com），公司位于：东莞市高埗镇卢溪村银涌工业区，多年来，冰谷防水透气坚持为客户提供优质的服务，联系人：曾先生。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。冰谷防水透气期待成为您的长期合作伙伴！
